华为首发5g核心芯片天罡 天罡芯片有哪些强大的功能？

 　　厉害了我的华为!不声不响地又搞出一了大动作。1月24日，华为在北京召开了5G预沟通发布会。在发布会上，华为常务董事、运营商BG总裁丁耘宣布了华为在5G事业上的又一新成就——芯片"天罡"，据了解，这是首款运用在5G基站上的核心芯片。拥有超强的集成性，拥有强大的运算能力。强度比其他芯片高上2.5倍。

　　据华为介绍，"天罡"芯片在频宽频带上可接受200M，无论在重量上和体积上都是要低于4G基站的。比如，基站和射频整合放在一起，而容量将增加20倍。华为运营商BG总裁丁耘还表示，华为的5G基站芯片将能帮助运营商，将5G小型基站快速搭建起来。

　　"天罡"芯片结合了发布会的主题"极简"。官方表示，这款芯片可以极大地缩减5G基站的安装程序。同时还能做到更节时、更节能。但是减少这些成本的同时却依然保留着5G的使用效果，不打折扣。

　　在发布会上，官方还现场演示了5G基站的安装，安装效率比4G基站还高。华为5G产品线总裁杨超斌表示，同样的时间安装5G基站和4G基站。在拥有"天罡"芯片后，安装5G基站的人力消耗要比4G基站少接近一半。目前，华为已经跟三大运营商在全国17个省市建成了30个5G实验外场。

　　任正非在接受采访时曾经说到过，"目前5G实际上被夸大了它的作用"，"实际上现在人类社会对5G还没有这么迫切的需要"，"5G的发展一定是缓慢的"。但是，"天罡"芯片的问世，却让5G在普及的道路上加快了进程，让国人能更快地体验上5G生活。

　　根据此前华为公布的数据显示，华为目前已拿下30份5G合同，出货25000个5G基站。而随着此次"天罡"芯片的发布，势必将进一步推动华为5G全球部署的进程。再回头看任正非说的话，小编只想说"我信你个鬼，糟老头子坏滴很"。